SC-20S手機晶振,石英晶體諧振器,貼片晶振,精工石英晶振，其中貼片晶振以優(yōu)質(zhì)的質(zhì)量體系占領(lǐng)晶體行業(yè)市場，精工產(chǎn)品具有體型小，耐溫高，性能優(yōu)越，厚度薄，重量輕等特點 ,符合歐盟的環(huán)保要求規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性，選擇精工產(chǎn)品，締造精工品質(zhì).我公司推出的石英晶體諧振器型號為SC-20S手機晶振高密度封裝適合的橘色的類型優(yōu)秀的耐沖擊性,耐熱性,高信賴性的光蝕微影法加工的水晶振動子,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用.

項目	符號	規(guī)格參數(shù)	條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	fo	32.768kHz
頻率公差	△f/fo	±20×10-6
拐點溫度	Tp	+25 ± 5℃
二次溫度系數(shù)	K	（-3.0±1.0）×10-8/℃2
負(fù)載容量	CL	（7.0pF）/9.0pF/12.5pF
串聯(lián)電阻	R1	70kΩ Max
最大激勵功率	DLmax	0.5 μW
激勵功率	DL	0.1 μW
并列電容	Co	1.3pF 典型值
頻率老化	△f/fo	±3×10-6	25℃ ± 3℃,第一年
工作溫度	Tope	-40℃ ~ +85℃
儲存溫度	Tsto	-55℃ ~ +125℃

  應(yīng)注意將晶振平放時,不要使之與導(dǎo)腳相碰撞,請放長從外殼部位到線路板為止的導(dǎo)腳長度 (L),并使之大于外殼的直徑長度(D).
聯(lián)系人：龔成