產品詳細說明
TSX3225晶振,石英晶振諧振器,貼片晶振,型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性.貼片晶振質量穩定,供貨量平穩,并且在國內有生產線,在深圳有正規代理商深圳市兆現電子有限公司, 超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域.
在
石英晶振諧振器當中由愛普生生產的產品
TSX3225晶振,是我公司代理產品之一,這款進口的
貼片晶振符合上面一切性能!新客戶可免費試用產品,適合客戶產品后方可大量訂購!
| 項目 |
符號 |
用于RF參考 |
條件 |
| 額定頻率范圍 |
f_nom |
16.000MHz ~ 48.000MHz |
|
| 儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +125°C |
|
| 工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
|
| 激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
| 頻率公差 |
f_tol |
±10 × 10-6 |
+25°C
|
| 頻率溫度特征 |
f_tem |
±10 × 10-6 / -20°C ~ +75°C |
|
| 負載電容 |
CL |
7pF ~ ∞ |
|
| 串聯電阻(ESR) |
R1 |
80KΩ |
-40°C to +85°C,
DL = 100μW |
| 頻率老化 |
f_age |
±1 × 10-6 / year Max. *1 |
+25°C,第一年 |
應注意將晶振平放時,不要使之與導腳相碰撞,請放長從外殼部位到線路板為止的導腳長度 (L) ,并使之大于外殼
的直徑長度(D)。
焊接部位僅局限于導腳離開玻璃纖部位1.0mm以上的部位,并且請不要對外殼進行焊接。另外,如果利用高溫或長
時間對導腳部位進行加熱,會導致晶振特性的惡化以及晶振的破損。注意對導腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下
,且加熱時間要控制在5秒以內 (外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C 以下)。

聯系人:龔成
手機:13590198504 ,0755-27876236
QQ:769468702
E-mail:zhaoxiandi@163.com
網址:http://www.zhaoxiandz.com
地址深圳市南山區南頭關口8棟