2025中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)

China IC Industry and Application Expo 2025 (IC Expo)

展會(huì)時(shí)間：2025年4月9日-11日

展會(huì)地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）

同期舉辦：第105屆中國(guó)電子展、第十三屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)

為進(jìn)一步加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界交流與合作，加快半導(dǎo)體關(guān)鍵H心技術(shù)突破，有效推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，始于1964年的中G電子展主辦方，在成功舉辦百屆中G電子展、十屆中G電子信息博覽會(huì)的基礎(chǔ)上，依托行業(yè)強(qiáng)大的資源Y勢(shì)，傾力推出中G半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海與中G電子展春、秋季會(huì)同期舉辦，助力半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)學(xué)研高效協(xié)同，聚力珠三角、長(zhǎng)三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈。

二、參展范圍：

芯片設(shè)計(jì)/晶圓制造：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等；

先進(jìn)封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）、3D封裝、面板級(jí)封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等；

半導(dǎo)體專用設(shè)備/零部件：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等；

先進(jìn)材料/碳材料/金剛石半導(dǎo)體：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等；

化合物及第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等；

功率器件/汽車半導(dǎo)體：車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控 /計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)級(jí)SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備等；

 算力 、存儲(chǔ)、人工智能、CPO 共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

四、展位類型：

標(biāo)準(zhǔn)展位：3㎡×3㎡=9㎡；標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯、三面圍板、單位名稱楣板、咨詢桌一張、椅子兩把、射燈兩盞、電源插座一個(gè)。

室內(nèi)光地：空地不帶任何設(shè)施（36㎡起），需參展商自行安排展位搭建。

聯(lián)絡(luò)方式：

負(fù)責(zé)人：王青山   手機(jī)號(hào)：138 1155 3498

電  話：010-6393 9866   郵  箱：704442086@qq.com

地  址：北京市海淀區(qū)西三環(huán)北路72號(hào)世紀(jì)經(jīng)貿(mào)大廈A座2810