2019深圳國際半導體科技、設備、材料、制造創新展覽會

展會日期	2019-09-20 至 2019-09-22
展出城市	深圳
展出地址	深圳會展中心（福華三路）
主辦單位	漢慕會展服務（上海）有限公司
承辦單位	漢慕會展服務（上海）有限公司

展會詳情

展覽時間：2019年9月20-22日

展覽地點：深圳會展中心（福華三路）

服務熱線：400 628 0351

█參展時間：

報道布展：2019年9月18-19日（08：30-17：30）

開幕式：2019年9月20日 9：30

展示交易：2019年9月20-22日（08：30-16：30）

撤展：2019年9月22日(15：30-18：30)

█展覽前言：

深圳國際半導體科技、設備、新材料、制造創新博覽會（簡稱：SIT-EXPO）立足于中國經濟的核心區域、國際現代化大都市---深圳，這里是專業用戶行業影響深遠，有規模盛大的半導體科技、設備、新材料、制造專業展會、由漢慕會展聯合權威機構主辦，深圳國際半導體科技、設備、新材料、制造創新博覽會是國際科技創新博覽會旗下的專業展。隨著《中國制造2025》戰略綱領的提出，對半導體科技、設備、新材料、制造的需求越來越大，因此半導體科技、設備、新材料、制造成為了世界關注的重心，我國大力發展半導體科技、設備、新材料、制造作為打造制造強國的重要舉措之一，半導體科技、設備、新材料、制造作為電子領域的重要分支，得到了國家政策的大力支持。本次展覽會是一個為專業用戶，研究人員，工程師，學者以及來自世界各地的相關專業人士，提供一個展示他們在半導體科技、設備、新材料、制造研究成果的平臺，同時，這次展示為與會代表提供了面對面交流新思想和應用經驗、建立業務或研究關系、為未來合作尋找全球合作伙伴的機會。我們真誠地邀請所有的專業用戶，研究人員，學者，工程師，采購管理層和其他有興趣的人士參加SIT-EXPO 2019。

目標觀眾：我們重點邀請境外及全國、省、市、各相關高校及科研院所、半導體、電子、電子信息、消費電子、微電子、信息安全、家用電器、醫療、芯片、物聯網、通信、汽車電子、觸摸屏、LED照明及顯示、光電、電子電器、新能源、電源、計算機及電腦、集成電路、線路板/電路板等工業的專業用戶、代理商、經銷商等專業用戶主管人員到會參觀、洽談。

█展會回顧：

上屆展會展出面積近30000平方米，吸引了全球的326多家企業參展，共有來自36個國家與地區的56311人蒞臨參觀。紫光、英特爾、三星、AMD、中芯集團、華潤微電子、長電科技、華天、nVIDIA、ROHM、Panasonic、北方華創、廣思微、英飛凌、高通等知名企業紛紛應邀參展。組委會在展后對展商信息的調查表明：85%的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意，79%的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會，77%的參展商認為同比其它展會本屆展會有著更大的優勢。對觀眾信息的調查表明：80%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業伙伴或同事，81%的觀眾表示將會參觀SIT-EXPO 2019年展會，我們堅信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力，將會越辦越好。

█組織機構：

主辦單位：漢慕會展/中航展覽、中國電子企業聯合會、中國電子學會電子材料學分會

承辦單位：漢慕會展服務(上海)有限公司

█參展理由：

平臺優勢：「SIT-EXPO 2019」創辦之初既以為中外半導體科技、設備、新材料、制造行業打造一個促進技術交流、把握市場機遇的實效平臺為己任，邀請用戶及行業人士蒞臨展覽現場與展商交流是組織單位重中之重的工作，通過幾年的努力「SIT-EXPO 2019」已是中外半導體科技、設備、新材料、制造行業在中國一年一度不可或缺的實效盛會；

行業優勢：輻射全國的高新技術、電子設備、電子信息、電子、消費電子、微電子、半導體、電子元器件、電器、光電、計算機、照明及顯示、集成電路、電路板、材料等行業，同時還有眾多有影響力的行業組織支持協助，讓本展影響力傳播更加順暢；

宣傳優勢：通過國內外網絡媒體、電視、報刊、雜志、網站、微信等社交軟件介紹/報道宣傳展會；

資源優勢：組織單位通過信函、拜訪、E-mail、MSN、微信、QQ等社交軟件方式邀請其蒞臨參觀交流；

█展出范圍：

1、半導體生產設備、光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光(CMP)、離子注入設備、清洗設備、熱處理設備、封裝設備、擴散設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板制作、激光設備、焊接設備、氧化設備機床、分流系統、靶材、石英、石墨和炭化硅等；

2、半導體材料：單晶硅、多晶硅、硅晶片、光掩膜、硅片、鍺硅材料、S01材料、硅材料、晶圓、石英材料、化合物半導體材料、光刻膠、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP 料漿、低K材料等；

3、生產工藝及制造技術：質量流量控制、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；

4、封裝設備及材料：切割工具及材料、自動測試設備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料、悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等；

5、測試設備：IC測試方法與測試儀器、試驗設備、分析儀器、實驗室設備、硬度計、測量技術等

6、半導體器件：半導體分立器件產品與應用技術、半導體光電器件、集成電路終端、制造工藝；

7、污染控制設備：生產過程污水處理、防塵技術設備、通風凈化系統等污染控制技術設備。

█展位收費：