一、低壓無功補(bǔ)償系統(tǒng)
低壓無功補(bǔ)償系統(tǒng)發(fā)展至今常見的形式分為兩種：
1、以電容器、電抗器、投切開關(guān)、功率因數(shù)控制器及補(bǔ)償系統(tǒng)配套的其他保護(hù)元件組成的傳統(tǒng)類型的補(bǔ)償系統(tǒng)，補(bǔ)償后功率因數(shù)可達(dá)0.96以上
2、以IGBT為核心元件通過對線路進(jìn)行實(shí)時分析，可發(fā)出無功對線路進(jìn)行雙向補(bǔ)償，補(bǔ)償后功率因數(shù)接近于1。
第一種形式的補(bǔ)償系統(tǒng)——組成：電容、電抗、投切開關(guān)、功率因數(shù)控制器及配套保護(hù)裝置。
存在形式：
（1）組件+投切開關(guān)+功率因數(shù)控制器及配套保護(hù)裝置；
（2）智能模組（含電容器+電抗器+投切開關(guān)+保護(hù)）+功率因數(shù)控制器。
第二種形式：常見類型為模塊化靜止無共發(fā)生器SVG/ASVG。
二、低壓無功補(bǔ)償系統(tǒng)——產(chǎn)品組成
組件+投切開關(guān)+功率因數(shù)控制器
組件：
電容器：干式自愈式低壓電容器（帶電抗類型）常規(guī)類型5Kvar、10Kvar、15Kvar、20Kvar、25Kvar、30Kvar。一般組件規(guī)格40Kvar電容器組為2只20Kvar電容器配置，50Kvar電容器組為2只25Kvar配置，以此類推；
電抗器：與電容器配套使用，減少3/5/7/11次諧波對電容器影響，可與5Kvar-80Kvar電容器/電容器組匹配。
投切開關(guān)
電容器投切分為動態(tài)投切和靜態(tài)投切，國標(biāo)規(guī)定響應(yīng)時間1秒以內(nèi)為動態(tài)投切；超過3秒為靜態(tài)投切，投切開關(guān)按動態(tài)投切使用：晶閘管開關(guān)（可控硅）；又稱無觸點(diǎn)投切，過零投切，無涌流，通過控制器控制輸出12V直流電壓來控制開關(guān)的通斷。
靜態(tài)投切使用：電容投切專用接觸器，此種接觸器采用延時投切技術(shù)控制電容器投切時涌流的出現(xiàn)。控制器通過無源觸點(diǎn)控制接觸器。
功率因數(shù)控制器
不同的投切開關(guān)控制方式不同，因此對應(yīng)控制器也是不同的。即控制器型號是由投切開關(guān)（投切方式）決定的。例如：如果投切開關(guān)為晶閘管類型（需12V直流電源觸發(fā)控制），采用正爾ZM-PFC16T；如果投切開關(guān)為接觸器投切，通過無源觸點(diǎn)控制，采用ZM-PFC16R。
配套保護(hù)裝置
配套保護(hù)裝置由做無功補(bǔ)償整柜方做柜子時提供，一般補(bǔ)償供應(yīng)商提供：電容器+電抗器+投切開關(guān)+功率因數(shù)控制器；由成套商提供補(bǔ)償柜內(nèi)其他保護(hù)元件，組成柜體供給客戶。
智能模組+功率因數(shù)控制器
智能模組
智能模組包含電容器（純電容）或者電容+電抗、投切開關(guān)、控制部分、保護(hù)裝置。
由于模組為模塊化，要求內(nèi)部設(shè)備體積小，扇熱好，一般不會采用晶閘管開關(guān)（此種開關(guān)發(fā)熱量大自帶扇熱風(fēng)扇體積大）或者接觸器；一般模組的投切開關(guān)采用同步開關(guān)技術(shù)或者復(fù)合開關(guān)（過零投切，無涌流，體積小）。
功率因數(shù)控制器
功率因數(shù)控制器與模組之間控制方式，采用類似電話線+水晶頭通過通訊的形式進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，模塊分析控制器傳過來的信息決定是否進(jìn)行投切，從而實(shí)現(xiàn)自動控制。
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